В Передовой инженерной школе «Цифровой инжиниринг» СПбПУ обсудили направления сотрудничества с АО «АСКОН»

2 мая 2023 года Передовую инженерную школу «Цифровой инжиниринг» Санкт-Петербургского политехнического университета (ПИШ СПбПУ) посетил генеральный директор АО «АСКОН» Максим Богданов. Рабочая встреча с представителями ПИШ СПбПУ была посвящена обсуждению приоритетных направлений сотрудничества, в частности, интеграции программного обеспечения (ПО) «АСКОН» с Цифровой платформой CML-Bench^®, а также использования профессиональных программных продуктов компании в обучении и научных исследованиях.

«АСКОН» — крупнейший российский разработчик инженерного программного обеспечения и интегратор в сфере автоматизации проектной и производственной деятельности. С 2022 года компания выступает партнером ПИШ СПбПУ «Цифровой инжиниринг». О том, как идет реализация программы Передовой инженерной школы СПбПУ, в приветственном слове рассказал ее руководитель, проректор по цифровой трансформации СПбПУ Алексей Иванович Боровков.

Алексей Иванович отметил, что на стадии согласования программы ПИШ СПбПУ получено 22 письма поддержки от высокотехнологичных партнеров с софинансированием до 2030 года в размере почти 1,7 млрд рублей. Общий объем совместных НИОКР за указанный период должен достигнуть показателя 4,6 млрд рублей. Руководитель ПИШ СПбПУ подчеркнул, что речь идет о решении фронтирных инженерных задач, обеспечивающих технологический суверенитет в ключевых отраслях промышленности:

• «В соответствии с решаемыми фронтирными инженерными задачами выстраивается структура каждой образовательной программы, траектория обучения выбирается совместно с индустриальным партнером. Обучение в ПИШ СПбПУ проектное, то есть, образовательный процесс находится в тесной связи с реальными высокотехнологичными задачами предприятий, которые решают наши инженеры и студенты-магистранты, основываясь на опыте применения передовых цифровых и производственных технологий, реализации проектов в различных отраслях и уже полученных проектных решениях».

Важную роль в реализации данного подхода играет развитие инновационной научно-образовательной инфраструктуры. Совместно с Топливной компанией «ТВЭЛ» (ГК «Росатом») в ПИШ СПбПУ открыто новое научно-технологическое образовательное пространство (НТОП), объединяющее класс для занятий магистрантов и рабочую зону для инженеров. В последующие годы программой ПИШ СПбПУ предусмотрено создание еще 14 подобных НТОП.

Важным инфраструктурным объектом ПИШ СПбПУ должно стать учебно-виртуальное предприятие (УВП), организованное совместно с АО «АСКОН». Как рассказал Алексей Иванович Боровков, в 2023-2024 гг. в рамках ПИШ СПбПУ на базе Цифровой платформы разработки и применения цифровых двойников CML-Bench^® будет создано УВП, включающее виртуальную испытательную лабораторию для валидации математических и компьютерных моделей составных частей сложных технических систем, которые будут задействованы в образовательном процессе для практической и самостоятельной работ студентов. В работе УВП планируется использовать ключевые программные продукты «АСКОН»: «КОМПАС-3D», «ЛОЦМАН PLM» и другие.

Алексей Иванович отметил, что наличие УВП позволит готовить востребованных специалистов, которые умеют работать с современным отечественным инженерным ПО, реализовывать комплексную методологию обучения автоматизированному проектированию. Дополнительно подчеркнул, что ПИШ СПбПУ рассматривает компанию «АСКОН» как перспективного партнера для решения практических задач высокотехнологичной промышленности.

Вместе с тем в ПИШ СПбПУ идет работа по интеграции уникальной разработки Политеха – Цифровой платформы (ЦП) CML-Bench^® с ПО компании «АСКОН».

Ведущий специалист отдела планирования и сопровождения проектов Инжинирингового центра (CompMechLab^®) СПбПУ Татьяна Калинина подробно рассказала о функциональных возможностях цифровой платформы CML-Bench^®, отметив, что платформа включена в Единый реестр российских программ для ЭВМ и баз данных. Кроме того, реализована совместимость с операционной системой Astra Linux Special Edition 1.7. В настоящее время идет процесс сертификации ЦП CML-Bench^® по 6 уровню доверия ФСТЭК и соответствия требованиям к ГИС 3 класса.

Сверхактуальной задачей является обеспечение миграции данных и 3-D моделей на цифровую платформу CML-Bench^® из PLM-системы Siemens Teamcenter, в которой представлены результаты разработок крупнейших высокотехнологичных компаний России.

Что касается интеграции с российским ПО, в настоящее время обеспечена совместимость цифровой платформы CML-Bench^® с такими продуктами, как ПО для моделирования процессов обработки металлов давлением QForm, программный комплекс «Универсальный механизм» (UM) для моделирования динамики и кинематики плоских и пространственных механических систем, продукты ООО «Тесис», а также CAE Fidesys. Стоит отметить, что ПО CAE Fidesys является одной из первых российских CAE-систем, интегрированных с ЦП CML-Bench^®, а 31 мая 2023 года пройдет совместный с ООО «Фидесис» специализированный вебинар, посвященный возможностям программной платформы CAE Fidesys для задач атомной отрасли.

Как отметили представители ПИШ СПбПУ, расширение спектра применяемых на цифровой платформе CML-Bench^® решений российских вендоров вносит значительный вклад в обеспечение интеллектуального, технологического и экономического суверенитета отечественной промышленности. В свою очередь, Максим Богданов подтвердил, что компания «АСКОН» ориентирована на работу над реальными производственными задачами и, в том числе, при реализации стратегической программы поддержки образования.

• «Мы работаем с тем, что требуют наши заказчики. Мы понимаем, что в промышленности в настоящее время есть спрос на квалифицированных специалистов в области проектирования, конструирования, технологической подготовки производства, управления инженерными данными, обученных на наших программных продуктах.
• Соответственно, компания заинтересована сделать применение наших программных продуктов в Политехническом университете более массовым, начиная с базовых инженерных дисциплин, которые преподаются студентам, выступая как альтернатива зарубежному ПО»,
  – рассказал Максим Юрьевич.

Стороны договорились рассмотреть возможности для более широкого внедрения ПО «АСКОН» в образовательные процессы ПИШ СПбПУ, включая обучение специалистов и адаптацию под данное ПО уже готовых учебных программ и курсов ДПО.

Также на рабочем совещании обсуждались вопросы участия компании в XIII Всероссийском съезде по теоретической и прикладной механике. Крупнейшее в России мероприятие, посвященное актуальным задачам современной механики, объединяющее ведущих ученых страны в области механики, математики, физики и смежных наук, пройдет 21-25 августа 2023 года в СПбПУ Петра Великого.